Speciale apparatuur voor transparante lijminspectie SMT-apparatuur AOI

Speciale apparatuur voor transparante lijminspectie SMT-apparatuur AOI


Methode voor het detecteren van ondervulling op apparaten
A:Schipdikte Overmatige hoogte van de lijmlaag::
B:Overmatige hoogte van de lijmlaag
Min: mag niet lager zijn dan de bodem
Maximum: mag niet hoger zijn dan het bovenste oppervlak van de chip
Aanbevolen hoogte is 2/3 van de chip hoogte

Hoeveelheid lijmvulling.
Hoe kleiner de breedte van de CSP, hoe groter de vereiste vulboog.


Informatie over het opsporen van monsters
1.UV 3D-beeldvormingstechnologie die volledig 3D-informatie van UV-lijm weergeeft, het analyseren van de,het analyseren van het profiel, het vinden van invloeipunten op basis van de transformatiesnelheid, het analyseren van naburige informatie,het lokaliseren van de klimlijmpositie en het controleren van de specifieke informatie van klimlijm
2.Precise meting van de hoogte van de transparante lijm