|
| MOQ: | 1 PCS |
| Standaard Verpakking: | Verpakking van papier |
| Levertijd: | binnen 1 tot 5 dagen |
| Betaalmethode: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Leveringscapaciteit: | 100000 stuks |
Tweezijdig golfsolderen 2D/3D AOI SMT-apparatuur 2D/3D AOI
1.PCB top en bottom detectionon, vereenvoudigen van het productieproces, verminderen van de fabriek arbeid en apparatuur kosten
2.Platenpositiëren, FOV-positiëren met AI-algoritme, automatische programmering om het proces en het debuggingproces te vereenvoudigen, krachtige inspectie van de soldeergewricht
3.Uitgerust met optische glasvezel straalsensor en zijdel stop cilinder kan nauwkeurig stoppen van het bord, uitgerust met een meer stabiele zijdel grabbing druk bord beste
4.Dual camera synchrone positie,asynchrone interlock nemen beeld om op en neer lichtbron interferentie te voorkomen
Veel voorkomende gebreken
1.Billboarding 2.Kortsluiting 3.Extracomponent 4.Printlek 5.Onvoldoende soldeer
6.Geen soldeermiddel 7.Grabstenen 8.Overtollige soldeermiddel 9.Aanders materiaal 10.Offset
DIP-defecten
1.Onvoldoende soldeer 2.Overtollige soldeer 3.Soldeergat 4.Soldeerverbinding
5.Onbeschikbare pin 6.PIN-vervorming 7.Uitlandse materialen 8.Onbeschikbare pin
Hoogtepunten van de AOI
Component level pad positioning + DIP special AI algorithm, ondersteunt één sleutelinstelling van hetzelfde type parameters
Vanwege de grote hoeveelheid DIP-soldeersluitingen vereenvoudigt deze functie de optimalisatie en debugging van het programma aanzienlijk
|
|
| MOQ: | 1 PCS |
| Standaard Verpakking: | Verpakking van papier |
| Levertijd: | binnen 1 tot 5 dagen |
| Betaalmethode: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Leveringscapaciteit: | 100000 stuks |
Tweezijdig golfsolderen 2D/3D AOI SMT-apparatuur 2D/3D AOI
1.PCB top en bottom detectionon, vereenvoudigen van het productieproces, verminderen van de fabriek arbeid en apparatuur kosten
2.Platenpositiëren, FOV-positiëren met AI-algoritme, automatische programmering om het proces en het debuggingproces te vereenvoudigen, krachtige inspectie van de soldeergewricht
3.Uitgerust met optische glasvezel straalsensor en zijdel stop cilinder kan nauwkeurig stoppen van het bord, uitgerust met een meer stabiele zijdel grabbing druk bord beste
4.Dual camera synchrone positie,asynchrone interlock nemen beeld om op en neer lichtbron interferentie te voorkomen
Veel voorkomende gebreken
1.Billboarding 2.Kortsluiting 3.Extracomponent 4.Printlek 5.Onvoldoende soldeer
6.Geen soldeermiddel 7.Grabstenen 8.Overtollige soldeermiddel 9.Aanders materiaal 10.Offset
DIP-defecten
1.Onvoldoende soldeer 2.Overtollige soldeer 3.Soldeergat 4.Soldeerverbinding
5.Onbeschikbare pin 6.PIN-vervorming 7.Uitlandse materialen 8.Onbeschikbare pin
Hoogtepunten van de AOI
Component level pad positioning + DIP special AI algorithm, ondersteunt één sleutelinstelling van hetzelfde type parameters
Vanwege de grote hoeveelheid DIP-soldeersluitingen vereenvoudigt deze functie de optimalisatie en debugging van het programma aanzienlijk
